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FE-I4B Wafer Tes/ng at LBNL Ma6hew Noakes 7 April 2013 - PowerPoint PPT Presentation

FE-I4B Wafer Tes/ng at LBNL Ma6hew Noakes 7 April 2013 Overview of Wafer Tes/ng FE-I4B Chip Wafer Working on inspec/ng the next


  1. FE-­‑I4B ¡Wafer ¡Tes/ng ¡at ¡LBNL ¡ Ma6hew ¡Noakes ¡ 7 ¡April ¡2013 ¡

  2. Overview ¡of ¡Wafer ¡Tes/ng ¡ FE-­‑I4B ¡Chip ¡ Wafer ¡ • Working ¡on ¡inspec/ng ¡ the ¡next ¡genera/on ¡of ¡ Front ¡End ¡pixel ¡chips: ¡ FE-­‑I4B ¡ • Chips ¡come ¡to ¡LBL ¡in ¡ wafers ¡of ¡60 ¡chips ¡ Probe ¡Sta/on ¡ Probe ¡Card ¡ • Wafers ¡are ¡probed ¡ using ¡the ¡ALESSI ¡ probe ¡sta/on ¡ • Each ¡wafer ¡probed ¡in ¡ ~40 ¡hours. ¡ • So ¡far, ¡have ¡ completed ¡probing ¡on ¡ 21 ¡full ¡wafers ¡

  3. Overview ¡of ¡Wafer ¡Analysis ¡ Once ¡tes/ng ¡is ¡complete, ¡results ¡are ¡analyzed ¡using ¡the ¡Wafer ¡Analysis ¡ • program. ¡ For ¡each ¡chip ¡in ¡the ¡wafer, ¡reads ¡out ¡a ¡numerical ¡result ¡and ¡assigns ¡a ¡ • status ¡(Green, ¡Yellow, ¡Red, ¡or ¡Blue) ¡for ¡each ¡of ¡the ¡many ¡tests. ¡ Green: ¡Suitable ¡for ¡use ¡in ¡IBL ¡(Insertable ¡B-­‑Layer) ¡ • ¡Yellow: ¡Some ¡defects ¡(i.e. ¡broken ¡column, ¡somewhat ¡high ¡current, ¡ • etc.) ¡but ¡otherwise ¡in ¡decent ¡shape ¡ Red: ¡Not ¡usable ¡(no ¡hits, ¡crazy ¡current, ¡etc.). ¡ • Blue: ¡Some ¡strange ¡result, ¡should ¡be ¡judged ¡manually ¡ • Status ¡for ¡each ¡test ¡is ¡determined ¡based ¡on ¡a ¡cut ¡file: ¡these ¡cuts ¡have ¡ • been ¡tuned ¡to ¡represent ¡the ¡mean ¡distribu/ons ¡of ¡the ¡results. ¡ Also ¡generates ¡distribu/on ¡and ¡map ¡plots ¡for ¡each ¡test, ¡and ¡for ¡each ¡chip. ¡ • Can ¡now ¡save ¡all ¡WaferAnalysis ¡data! ¡ • Have ¡saved ¡all ¡probed ¡wafer ¡results ¡in ¡analysis ¡computer ¡as ¡wafer ¡ • project ¡(.waprj) ¡files. ¡ Can ¡now ¡access ¡them ¡within ¡seconds, ¡rather ¡that ¡~15 ¡minutes. ¡ •

  4. Wafer ¡Tes/ng ¡to ¡Date ¡ • Have ¡completed ¡tes/ng ¡on ¡21 ¡wafers ¡ • Average ¡yield ¡thus ¡far: ¡ – Green: ¡34 ¡(57%) ¡ – Yellow: ¡16 ¡(26%) ¡ – Red: ¡9 ¡(15%) ¡ – Blue: ¡1 ¡(2%) ¡ • Best ¡yield: ¡43 ¡green ¡(V6B8WUH) ¡ • Worst ¡yield: ¡22 ¡green ¡(VVAYIMH) ¡

  5. Needle ¡Resistance ¡Studies ¡ Over ¡/me, ¡probe ¡card ¡needles ¡accumulate ¡dust, ¡debris ¡ • Causes ¡a ¡gradual ¡rise ¡in ¡needle ¡resistance ¡ • Rneedles ¡= ¡(R_075V ¡+ ¡R_06V)/2 ¡ • – R_075V ¡= ¡(2*Vref_075V ¡–Vout_075V)/(I_LDO_075V) ¡ – R_06V ¡ ¡ ¡= ¡(2*Vref_06V ¡ ¡ ¡-­‑ ¡Vout_06V ¡ ¡)/(I_LDO_06V ¡ ¡) ¡ • Could ¡this ¡cause ¡a ¡varia/on ¡in ¡current ¡tests, ¡leading ¡to ¡failing ¡chips? ¡ Had ¡been ¡a ¡“needle ¡scrubbing” ¡procedure ¡in ¡place ¡prior ¡to ¡my ¡arrival ¡to ¡try ¡to ¡mi/gate ¡any ¡possible ¡effects ¡of ¡this ¡phenomenon ¡ – Single ¡Wafer ¡Resistance ¡Trends ¡ All ¡Wafers ¡Resistance ¡Trends ¡ 10^4 ¡mOhms ¡ ¡ mOhms ¡ Chip ¡# ¡Probed ¡ Wafer ¡Probed, ¡oldest ¡to ¡newest ¡

  6. Consequences ¡of ¡Needle ¡Resistance ¡ • Clearly ¡an ¡increasing ¡trend ¡over ¡/me ¡for ¡each ¡wafer, ¡and ¡a ¡ cyclical ¡increase ¡over ¡all ¡wafers. ¡ – But ¡does ¡this ¡affect ¡the ¡results ¡of ¡our ¡current ¡tests? ¡ • Sca6erplots ¡show ¡resistance ¡distribu/ons ¡for ¡green ¡(0), ¡ yellow ¡(1), ¡red ¡(2), ¡blue ¡(3), ¡gray ¡(4) ¡results. ¡Y-­‑axis ¡is ¡ resistance ¡in ¡mOhms ¡ All ¡Scans ¡ IDDA2CONF ¡ IDDD2AP ¡

  7. Consequences ¡of ¡Needle ¡Resistance ¡ (2) ¡ • Average ¡Results: ¡ – Green: ¡ Resistance ¡Distribu/on ¡for ¡All ¡Tests ¡ • Mean ¡Resistance ¡= ¡549 ¡mOhms ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡sorted ¡by ¡result ¡code ¡ • Devia/on ¡= ¡743 ¡mOhms ¡ – Yellow: ¡ • Mean ¡= ¡598 ¡ • Devia/on ¡= ¡972 ¡ – Red: ¡ • Mean ¡= ¡504 ¡ Arbitrary ¡Units ¡ • Devia/on ¡= ¡545 ¡ – Blue: ¡ • Mean ¡= ¡615 ¡ • Devia/on ¡= ¡598 ¡ – Gray: ¡ • Mean ¡= ¡442 ¡ • Devia/on ¡= ¡331 ¡ mOhms ¡

  8. Needle ¡Resistance: ¡Conclusions ¡ • We ¡fail ¡to ¡observe ¡any ¡correla/on ¡between ¡ changes ¡in ¡needle ¡resistance ¡and ¡no/ceable ¡ varia/on ¡in ¡success ¡of ¡current-­‑related ¡scans. ¡ • Needle ¡scrubbing ¡procedure ¡seems ¡to ¡be ¡ superfluous. ¡ • Wafer ¡tes/ng ¡will ¡con/nue—most ¡kinks ¡seem ¡ to ¡have ¡been ¡ironed ¡out. ¡ – ~8 ¡wafers ¡leu ¡to ¡probe ¡in ¡current ¡batch ¡ – New ¡batch ¡of ¡15 ¡wafers ¡just ¡in. ¡

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